[1]刘荆飞,任宝利,廖中亮,等.基于国民技术MCU全国产测温模块设计[J].工业仪表与自动化装置,2024,(01):25-29.[doi:DOI:10.19950/j.cnki.CN61-1121/TH.2024.01.006]
　LIU Jingfei,REN Baoli,LIAO Zhongliang,et al.Design of domestic production temperature measurement module based onnational technology MCU[J].Industrial Instrumentation & Automation,2024,(01):25-29.[doi:DOI:10.19950/j.cnki.CN61-1121/TH.2024.01.006]
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基于国民技术MCU全国产测温模块设计()

《工业仪表与自动化装置》[ISSN:1000-0682/CN:61-1121/TH]

卷:
期数:
2024年01期
页码:
25-29
栏目:
出版日期:
2024-02-15

文章信息/Info

Title:
Design of domestic production temperature measurement module based onnational technology MCU
文章编号:
1000-0682（2024）01-0025-05
作者:
刘荆飞; 任宝利; 廖中亮; 余 翔
（三峡智控科技有限公司，湖北 武汉 430070）
Author(s):
LIU Jingfei;  REN Baoli;  LIAO Zhongliang; YU Xiang
(Three Gorges Intelligent Industrial Control Technology Co., LTD., Hubei Wuhan 430070, China)
关键词:
热电阻; 高精度; 三线制; 温度采集; 国产化; MCU
Keywords:
thermal resistance;  high precision;  three-line wiring;  temperature acquisition;  domestic production;  MCU
分类号:
TP212
DOI:
DOI:10.19950/j.cnki.CN61-1121/TH.2024.01.006
文献标志码:
A
摘要:
设计一种基于全国产化器件的热电阻测量模块，采用国民技术MCU作为处理器，瑞盟科技MS5194T作为测温芯片，使用CA-IS3742HW隔离，模块可热拔插，采用多路全双工串行422实现与其他模块间的数据交互，通过MCU的GPIO引脚连接到通信芯片使能信号来控制模块的发送，避免其他模块接收到不正确的数据。分析了二线接法、三线接法和四线接法方式以及误差，提出激励电流交换通道同时测量REF电阻两端电压并采用同一参考电压来测量热电阻的方法，通过高低温试验验证了其可行性和准确性。该模块全部基于全国产化元器件，保证了芯片供应链安全。
Abstract:
Design a thermal resistance measurement module based on the domestic chips, using N32G45X MCU as a processor and Ruimeng MS5194T as temperature measuring chip, using CA-IS3742HW isolation, the module has the ability of hot-plug, using full-duplex serial 422 realize data communication with other modules, through the MCU GPIO pin connected to the communication chip enable send signal to control the module, avoid other modules from receiving incorrect data. Analysis of second line wiring, three line wiring, four wire wiring mode and error, exchange constant exciting current channel while measuring the REF resistance terminal voltage and using the same reference voltage to measure the thermal resistance, through the high and low temperature test verify its feasibility and accuracy, the module all based on the domestic components, ensure the security of the chip supply chain.

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2023-08-16第一作者：刘荆飞（1976—），男，江西安义人，硕士，工程师，主要研究方向为自动化控制设备研发。E-mail：592673883@qq.com
更新日期/Last Update: 1900-01-01